![](/media/lib/85/knightscorner-cd021eb80a50c13e3cfe60db11ac84c4.jpg)
Intel prezentuje 50-rdzeniowy Knights Corner
17 listopada 2011, 12:00Intel zaprezentował 50-rdzeniowy układ Knights Corner o wydajności 1 teraflopsa. Przed 14 laty taką wydajność miał najpotężniejszy wówczas superkomputer świata, ASCI Red. Nowy procesor Intela ma więc taką moc obliczeniową jak 7264 ówczesne układy.
![](/media/lib/33/rattner(2)-b25de8aa39d3fa1c6b84751d3492ceb2.jpg)
Maszyny mądrzejsze od ludzi
25 sierpnia 2008, 10:05Justin Rattner, wiceprezes Intela ds. technologicznych, stwierdził, że w ciągu najbliższych 40 lat powstaną maszyny, które będą bardziej inteligentne od ludzi.
![](/media/lib/103/n-produkcja-10158b7afdc2f4e4e2bb2c443165656e.jpg)
Intel zapowiada duże inwestycje w Chengdu
4 grudnia 2014, 12:56Intel poinformował, że w ciągu najbliższych 15 lat zainwestuje 1,6 miliarda USD w swoją fabrykę w Chengdu. Pieniądze zostaną przeznaczone na udoskonalanie linii produkcyjnych układów scalonych dla smartfonów, tabletów i elektroniki ubieralnej
Dzisiaj nastąpi premiera procesora Woodcrest
26 czerwca 2006, 14:21Dzisiaj ma nastąpić premiera nowych intelowskich procesorów z rdzeniem Woodcrest. Tym samym rodzina serwerowych Xeonów zostanie powiększona o linię 5100. Rdzeń Woodcrest powstał dzięki nowej mikroarchitekturze o nazwie Core. Ma on pomóc gigantowi w rywalizacji z AMD, który od kilkunastu miesięcy zagarnia kosztem Intela coraz większą część rynku serwerowych CPU.
![](/media/lib/24/1204201448_947884-e9ce5adb6a83b96f16b4fc1a63dc403b.jpeg)
Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.
![](/media/lib/487/n-fabryki-511e9671049869ac290de9c25a5041cf.jpg)
Intel ogłasza budowę megakampusu i 2 supernowoczesnych fabryk za ponad 20 miliardów USD
21 stycznia 2022, 15:08Intel potwierdził, że kosztem ponad 20 miliardów dolarów wybuduje nowy kampus w stanie Ohio. W skład kampusu wejdą dwie supernowoczesne fabryki półprzewodników, gotowe do produkcji w technologii 18A. To przyszły, zapowiadany na rok 2025 proces technologiczny Intela, w ramach którego będą powstawały procesory w technologii 1,8 nm. Budowa kampusu rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku, a produkcja ma ruszyć w 2025 roku.
![Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV](/media/lib/6/1176473581_438404-8dcc3a5d6739c79fa5a4cbfe34fe3c62.jpeg)
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
![](/media/lib/93/n-asus_b23e_front_open150-8700b87364cf1324fd9fb0d431fdd401.jpg)
ASUSPRO - nowa marka biznesowych notebooków
2 stycznia 2012, 15:19Firma ASUS wprowadza na rynek nową markę notebooków biznesowych - ASUSPRO. Jeszcze w pierwszym kwartale 2012 roku do polskich sklepów trafią dwa pierwsze modele – B23E oraz B33E. Wszystkie konstrukcje z serii ASUSPRO to notebooki klasy business, charakteryzujące się wydajnymi podzespołami, wzmocnioną obudową, zaawansowanymi zabezpieczeniami zarówno sprzętowymi, jak i danych oraz wydłużoną gwarancją.
![](/media/lib/38/wepc-b2ad7ef5d7e3e8f8b72edbd610efaba5.jpg)
Cały Internet buduje komputer
3 listopada 2008, 12:57Intel i Asus chcą przy pomocy internautów skonstruować "idealny komputer". W tym celu uruchomiono witrynę WePC.com, na której można umieszczać swoje pomysły dotyczącego tego, jak taki komputer powinien wyglądać.
![Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM](/media/lib/97/n-1210076935_504502-a29209b6a3afb5af12bd6deda04fe0a4.jpeg)
Intel nie widzi problemu
23 lutego 2015, 13:14Przedstawiciele Intela uważają, że Prawo Moore'a będzie obowiązywało jeszcze przez kilka kolejnych lat. Podczas zbliżającej się International Solid-State Circuits Conference zaprezentują oni kilka odczytów dotyczących przyszłego rozwoju półprzewodników. Już teraz zdradzili, że ich zdaniem technologia 7 nm (która ma zadebiutować w 2018 roku), nie będzie wymagała wykorzystania dalekiego ultrafioletu.